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▲華碩年度旗艦機ZenFone 6將於5/16在西班牙瓦倫西亞發表,外傳將採全螢幕、升降前鏡頭設計,而根據近期在跑分網站的流出,它將搭載7奈米製程的高通S855處理器。
華碩年度旗艦手機「ZenFone 6」預計5/16在西班牙瓦倫西亞發表,代號I01WD的它近日在跑分網站上出現,同時也洩露部分規格,根據Geekbench的資訊,該機將搭載高通7奈米製程的Snapdragon 855八核心處理器、GPU為Adreno 640,並採6GB記憶體與128GB儲存空間,推測有更高階的8GB/256GB版本,Geekbench單核跑分為3527、多核跑分為11190,與現行旗艦機不相上下。 ... |
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